Thermaltake 於 CES 2020 大會展出全新 Riing Quad RGB 散熱風扇，進化至 ARGB 四環設計，外圈雙環、風扇中央各有雙環，合共 56 顆 RGB LED，配搭全新 NeonMaker Light 套件，帶來極致的色彩效果，備有 12 / 14 cm、黑、白兩色可供選擇。

Thermaltake Riing Quad RGB 散熱風扇主要是針對水冷排及散熱器而設，採用 Hydraulic Bearing 液態軸承風扇，風扇四角設有防震橡膠腳墊，能降低風扇共振噪音，軸心延伸的直立式扇葉設計，可提升集中風壓並維持低噪音值，當然最重要是出色的光害效果，絕對會讓你駐足觀賞，期待代理商 Synnex HK 盡快番貨。

MSI 於 CES 2020 大會上首次展出全新「MAG X570 TOMAHWAK WIFI」主機板，以高性價比、軍規用料作賣點，今代外觀設計增強了黑色元素，VRM 供電設計亦較上代更優勝，以滿足 AMD 第三代 Ryzen CPU 的功耗需求，Frozr 散熱器設計亦作出了強化，更大的散熱面積並加入雙滾珠軸承風扇，有效改善主機板工作溫度與壽命。

為滿足遊戲玩家對網絡連接的需求，全新「MAG X570 TOMAHWAK WIFI」主機板首次升級至 2.5Gbps Ethernet 與 Intel Wi-Fi 6 無線模組，提供更高頻寬、更低延遲值的網絡體驗，MSI 表示「MAG X570 TOMAHWAK WIFI」主機板將於 2020 年 第一季上市，售價未定。

Intel 於 CES 2020 大會上首次展示次世代 Tiger Lake 行動處理器實物，採用 10nm 制程、全新微架構設計，性能將較現有的 Comet Lake 有雙位數的性能增長率，加上全新 XeGPU 微架構繪圖核心，遊戲性能將明顯提升，更內建 Thunderbolt 4.0 連接埠，預計將 2020 年下半年末開始供貨。

Intel 展示一台採用 Tiger Lake 處理器的原型機，特別強調它的 IGP 性能可流暢執行 1080p FPS 遊戲需求，面對 AMD Ryzen 4000 U/H 系列 APU 處理器步步進迫，Intel Tiger Lake 絕對沒有任何上市延宕的空間，否則 Mobile CPU 市場也會被完全攻陷。

Intel 於 CES 2020 大會上公佈首款針對遊戲市場的GPU 晶片 ——「DG1」，同樣採用全新 Xe GPU 微架構，特別針對影像編解碼作出強化，台上首次公開展示可執行實物，但未有公佈任何性能、規格及預計上市時程。

雖然沒有透露任何 DG1 相關的資料，但台上展示了 Destiny 2 遊戲的執行效果，在 1080p 下完全流暢運作，有 Notebook 廠商透露 DG1 規格很大機會與 Tiger Lake 的 IGP 繪圖核心完全相同，並透過 GPU 與 IGP 協同運算以實現更高的性能表現，因此 DG1 最大機會在 2020年下半年末亮相。

對於 Intel，眾多玩家都會期待進快推進到的新工藝，同時亦希望 Intel 能夠拿出強而有力的全新架構，改變目前的被動局面。之前的消息指 Intel 10nm 工藝的 Tiger Lake 處理器家族有望明年發佈，而近日就有一款 Tiger Lake 處理器的跑分在 Geekbench 上曝光，單核心及多核人心跑分都有巨大的提升，。

據了解，Intel Tiger Lake 系列 CPU 將會採用全新的晶片架構，基於 10nm++ 工藝，Tiger Lake 的變化非常大，除了工藝更新，CPU 架構也升級為 Willow Cove，繪圖核心架構升級為第 12 代，而且是和獨立繪圖卡同款的最新 Xe GPU 架構，支援新的顯示、視頻技術及 I/O 接口。

其實較早前已有 Tiger Lake-Y CPU 的跑分在 GeekBench 上出現，由於分數不高並沒有值得激動的，不過就證實了 Intel 會為 Tiger Lake 系列 CPU 對高速緩存進行重新設計，而最新爆料大神@TUM_APISAK 再發現了另一款 Tiger Lake 的跑分，今次現身的為Tiger Lake-U 系列產品，這是 15W-25W TDP 的優化產品線。